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網格形地銅在FPC應用上的優點

點擊次數:1711    發布日期:2014-08-11   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/315.html

      撓性印制線路板由于其具有輕、薄、短、小、方便三維組裝等優點而得到越來越廣泛的應用。本文筆者結合工作中的實際案例及解決方法,在針對FPC在三維安裝及柔軟等特點,提出在設計時注意事項,以免在組裝時或應用后出現問題,同時也希望生產廠家在制作之前與客戶進行溝通,提供合理、有效的建議,甚至能參與到客戶的設計之中,旨在避免重復打樣,浪費資源。

      考慮到尺寸穩定性和電子干擾等方面問題,許多客戶都會在布線空白區域盡量地鋪地銅。但是地銅平面太大,對于FPC也會有一定的影響。其一,大面積的地銅會使FPC變得很硬,使FPC不便于彎折;其二,會影響到表面鍍層厚度。如果表面處理采用電鍍工藝,則大面積地銅上的鍍層厚度會比其他部分厚度要小許多。如果客戶對于表面處理要求嚴格,而不作特殊處理,就很難達到客戶要求。

      隨著電子業的發展,小PITCH的LCD板已經很普及。由于小PITCH的LCD板對手指總PITCH要求很嚴格,使得無膠材料得到了很廣泛的使用。由于材料制作的工藝不同,有許多無膠材料如果不進行特殊的處理,在SMT時會出現爆板的問題。根據我司生產經驗,如果將大面積的地銅設計成網格狀,可以解決爆板的問題?,F在已經有許多設計公司將大面積的地銅設計成了網格。但由于設計的線寬、線距不太合理,往往起不到很好的效果。根據我司經驗,線寬、線距設計為0.2 mm左右的網格是比較合理的。

      正是由于FPC薄、軟的特點,所以在外力的作用下特別容易變形和撕裂,在設計前應特別注意從這兩點,了解其使用安裝條件。以上只是從FPC的一般應用上考慮,希望能對大家有所幫助。同時也希望大家能在工作時進行有效的總結分析,一起分享交流。


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