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電子市場上聚酰亞胺薄膜產品的分類

點擊次數:645    發布日期:2014-07-28   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/302.html

      目前,電子市場上聚酰亞胺薄膜產品種類繁多,例如CF 聚酰亞胺膠帶、JPB 可成型聚酰亞胺薄膜、HT 型聚酰亞胺薄膜等等。
(1)CF聚酰亞胺膠帶是在CN型聚酰亞胺薄膜表面進行單面F46而成的膠帶,FCF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結性,需要在300℃進行熱結合粘結,除了具有CN 型薄膜耐高溫、高強度等特性之外,還具有超強的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。
聚酰亞胺F46薄膜
(2)JPB 可成型聚酰亞胺薄膜性能與JP 可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規格有25um、38um、50um、75um。 主要應用在揚聲器振動膜、止推墊圈、機械墊片等。
黑色聚酰亞胺薄膜
(3)HT 型聚酰亞胺薄膜是導電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被精確控制且為材料上是整體均一性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT 型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發熱膜,具有耐輻射、耐老化、質輕柔軟耐折、使用壽命長,表面電阻可控范圍60-22kW,可廣泛用于260℃以下的發熱、保溫、烘干等防護元件,同時還具有省電特性,比一般電阻絲省電30%。主要應用在加熱器、自動加熱裝置、健康保護、農業設施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。
 H級聚酰亞胺薄膜        
      聚酰亞胺材料的高溫性、優良的介電常數和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以聚酰亞胺為有機材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級聚酰亞胺膜隨著軟性銅箔基材的發展而衍生出來,是聚酰亞胺膜*大應用領域,而電工級聚酰亞胺膜已經能和國外一樣大規模生產。由于對電子級聚酰亞胺膜的薄膜膨脹系數和表面各向均勻性的要求很高,其關鍵技術依舊被韓國等幾個國家掌握,故其成本依舊會在未來一段時間內居高不下。今后聚酰亞胺膜的研究方向必然是從聚酰亞胺的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

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