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聚酰亞胺薄膜的市場前景

點擊次數:771    發布日期:2013-06-06   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/25.html

      20世紀70年代中期國內聚酰亞胺薄膜已形成一定的生產能力,但由于種種原因,我國的制造技術一直處于低水平徘徊的狀態,只有約250t的電工絕緣用普通聚酰亞胺薄膜的生產能力,高性能產品市場完全被美國和日本公司壟斷。由于當時下游市場需求不足,聚酰亞胺薄膜產業發展緩慢,年需求量約500t。

      進入21世紀,隨著國內電子工業的發展,尤其是柔性覆銅板的快速發展給聚酰亞胺薄膜市場帶來了巨大的潛力,市場需求日益增加。2010年的需求量超過了1500t,聚酰亞胺薄膜生產規模也進一步擴大。2002年,我國聚酰亞胺薄膜年產能約750t,到2004年,年產能就增加到1700t,生產企業有30余家。2009年我國聚酰亞胺薄膜年產能達到4700t,生產廠家有40余家 。2004~2009年,我國聚酰亞胺薄膜的年產能和年產量均以每年20% 以上的速率增長,在品種、產量和應用范圍等方面都得到了迅速的發展,生產廠家有江蘇亞寶絕緣材料有限公司、無錫高拓聚合物材料有限公司、江蘇溧陽華晶電子材料有限公司、天津市天緣電工材料有限責任公司、杭州泰達實業有限公司、江蘇貝異新材料科技有限公司、山東萬達集團微電子材料有限公司等。

      近年來我國聚酰亞胺薄膜的年需求量超過3000t,銷售額約10至12億元 ,但國內產品仍不能滿足日益發展的高新技術市場的需求,美國、日本等國外公司的產品占了我國市場份額的70%~80%。而其中需求量較大的高性能聚酰亞胺薄膜的生產技術又主要掌握在美國、日本等發達國家手中。美國杜邦公司的標準型聚酰亞胺薄膜在近10年的時間里一直保持在約1 000 kg的高壟斷價位上,某些產品至今仍處于壟斷地位。隨著國內近年來超大規模集成電路制造與封裝等高新技術的發展,使聚酰亞胺薄膜下游需求市場也快速擴大,我國對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。

       聚酰亞胺薄膜由于具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高強韌性、化學性質穩定、抗濕熱、低損耗等優異性能,已廣泛應用于運行條件惡劣、運行可靠度要求高的大型客機、戰斗機、航天飛船、運載火箭、導彈等的各類電機電器、電線電纜及相關重要部件的制造,在國民經濟中的航海、采油、軋鋼、冶金、采礦、原子能等領域內用作耐高溫專用電機、中頻發電機、低壓直流電機、壓縮機等的絕緣材料的需求量也大幅增加,市場前景看好。

      隨著新型動力電池技術和產業的發展,新型動力汽車電池隔膜的產業也需要特種功能型聚酰亞胺薄膜。在目前國內家電下鄉、3G通訊、信息家電及汽車電子等方面的高速增長,都成為了推動柔性覆銅板市場發展的動力,拉動聚酰亞胺薄膜消費量的迅速增加。但我國目前該領域應用的高性能聚酰亞胺薄膜85%以上依賴進口,年進口量為800~900 t,國內企業只能少量生產,因此高性能聚酰亞胺薄膜發展潛力巨大。

      業內人士預計,隨著我國電子工業的快速發展,未來幾年我國聚酰亞胺薄膜市場將以年均12%以上的速率快速增長,2012年和2013年,我國聚酰亞胺薄膜需求量將分別達到4500t和5000t左右。此外,不僅國內聚酰亞胺薄膜的市場空間大,國際市場行情也很好,國內產品的出口量也將逐年增加,聚酰亞胺薄膜產業發展前景十分樂觀。

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