產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>產品知識

聚酰亞胺薄膜材料概述

點擊次數:1095    發布日期:2013-06-05   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/24.html

      聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能**的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化后拉伸而成。
聚酰亞胺薄膜
      成品呈茶色透明,相對密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~380℃的溫度范圍內長期使用,短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度為385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

聚酰亞胺通常分為兩大類:
1.熱塑性聚酰亞胺,如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用聚酰亞胺等。

2.熱固性聚酰亞胺,主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。

      聚酰亞胺薄膜分為均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產公司生產,商品名Upilex,由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。


在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW